在电子信息化进程高速发展的今天，电子产品应用到了生活中的各个领域，对电子产品封装的绝缘、防振、防水性能的要求越来越高，对灌胶机设备的自动化控制系统的能力要求也越来越高。国内大多处于手工操作或半自动化控制阶段，对于批量生产的企业来讲工作效率低，耗费人力大，精度差。PLC控制的电子产品自动灌胶机系统，该系统具有投资少、操作简单、速度快、控制精确与质量高等特点，对提高企业的生产效率、降低生产成本。
　　在电子产品的灌封领域，应用最多的胶水就是双组份胶水，有两组胶水固化剂和填充剂组成，按照一定的配比混合使用。常用的胶水有环氧树脂，硅胶，聚氨酯等。目前，市场上控胶方式应用最多的模式就是将双组份胶水分开储存，由比例泵配比计量。当要灌注时分别自动调出比例，出胶后才进行动态混合，来满足双液型材料的混合质量。
　　在电子产品生产中，灌胶主要是为了保护产品，发挥一个填充、密封作用。自动化的密封填充配比控胶，一体化的配胶模式，使配胶混合于一体，提升了实际的控胶效率。PLC控制的电子产品灌胶机自动化系统与目前市场出售的灌胶机相比其优点如下：
　　1、双组胶混合比例可从1：1至1：10连续可调；
　　2、灌胶时间可调，根据灌胶产品的体积、面积的不同调整灌胶时间；
　　3、灌胶后的产品由小车送到下一工序，小车行驶路程可根据实际情况调节，真正实全自动化和灌胶机的通用性，解放劳动力，投资少，精度高，产品质量得到保证